16.01.23
Descrição
A presente invenção refere-se a um processo para revestimento de placas de alumínio com óxido de cobre (II) (CuO) com propriedades antifúngicas. A etapa de produção consiste primeiramente do preparo de uma resina à base de água, sal de cobre, ácido orgânico, álcool e solução de hidróxido para formação de uma resina líquida. Em seguida, é feita a aplicação desta resina, em diferentes camadas na placa de alumínio, por dip coating e secagem em estufa. Como última etapa, um tratamento térmico é realizado para que ocorra a formação de CuO sobre a superfície de alumínio. O recobrimento e tratamento da superfície das placas de alumínio com a resina relatada nesta patente resulta em propriedades antifúngicas, diferenciadas de acordo com número de camadas de resina depositadas nas placas de alumínio.
Objetivos da Universidade
Transferência de Tecnologia
