27.09.13
Descrição
A presente invenção descreve um equipamento e processo de enriquecimento superficial seletivo de ligas metálicas. Mais especificamente, compreende a aplicação do enriquecimento superficial de ligas metálicas com controle da velocidade e da intensidade do processo, de forma a permitir controlar a espessura da camada enriquecida e a diminuição do tempo necessário para ser obtida camada enriquecida com espessura desejada.
Objetivos da Universidade
Transferência de Tecnologia
