29.05.13
Descrição
É descrita a patente de invenção de um compósito à base de bambu que compreende entre 88,0 a 92,0% de resíduos de bambu com granulometria de 0,05 mm a 10mm e entre 8,0 a 12,0% de resina poliuretana à base de mamona, dito compósito prensado em um molde à temperatura entre 50oC a 130oC e, opcionalmente, apresentando na periferia um substrato com lâminas de bambu coladas, que segue para prensagem à temperatura entre 50oC a 130oC.
Objetivos da Universidade
Transferência de Tecnologia
