07.03.13
TRL5
Descrição
A presente invenção revela um processo de fabricação de placas de circuito impresso sem a utilização de soldas como forma de união dos componentes eletrônicos. Estes componentes são fixados utilizando elementos mecânicos e a pressão como única forma de união, dispensando qualquer tipo de solda. Tem como principal objetivo eliminar pontos de solda em placas de circuito impresso e facilitar a separação dos componentes da mesma e a posterior reutilização e/ou reciclagem destes componentes, reduzindo o impacto ambiental que esta causa. A presente invenção abrange também o produto obtido a partir do presente processo de fabricação, que consiste placa de circuito impresso.
Diferencial Tecnológico
A presente invenção revela um processo de fabricação de placas de circuito impresso sem a utilização de soldas como forma de união dos componentes eletrônicos. Estes componentes são fixados utilizando elementos mecânicos e a pressão como única forma de união, dispensando qualquer tipo de solda. Tem como principal objetivo eliminar pontos de solda em placas de circuito impresso e facilitar a separação dos componentes da mesma e a posterior reutilização e/ou reciclagem destes componentes, reduzindo o impacto ambiental que esta causa. A presente invenção abrange também o produto obtido a partir do presente processo de fabricação, que consiste placa de circuito impresso.
Objetivos da Universidade
Transferência de Tecnologia
