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EQUIPAMENTO E PROCESSO PARA DEPOSIÇÃO DE MATERIAIS PULVERIZADOS EM SUPORTES PARTICULADOS

20.01.12

TRL5

Descrição

É descrito um equipamento para deposição de materiais pulverizados em suportes particuladosque promove a agitação dos suportes dentro da região de evaporação através de um sistema de agitação variável, possibilitando encontrar as freqüências de ressonância para cada suporte a ser impregnado e/ou revestido, produzindo um material evaporado extremamente puro e limpo, sem a necessidade das etapas de calcinação e redução química que podem gerar resíduos e contaminantes indesejados no material obtido. Ainda, a é descrito um processo para deposição de materiais pulverizados em suportes particuladosimpregnados com qualquer tipo de metal, materiais semicondutores, poliméricos e cerâmicos, que produz catalisadores, cerâmicas metalizadas, cerâmicas magnéticas, suportes magnéticos, suportes metalizados, suportes recobertos com material semicondutor, suportes recobertos com material metálico, suportes recobertos com material bi-metálico, uso de cobertura sobre remédios, substratos com sistemas ainda não utilizados devido às limitações dos processos anteriores e outros processos ainda não utilizados nos processos convencionais.

Diferencial Tecnológico

É descrito um equipamento para deposição de materiais pulverizados em suportes particuladosque promove a agitação dos suportes dentro da região de evaporação através de um sistema de agitação variável, possibilitando encontrar as freqüências de ressonância para cada suporte a ser impregnado e/ou revestido, produzindo um material evaporado extremamente puro e limpo, sem a necessidade das etapas de calcinação e redução química que podem gerar resíduos e contaminantes indesejados no material obtido. Ainda, a é descrito um processo para deposição de materiais pulverizados em suportes particuladosimpregnados com qualquer tipo de metal, materiais semicondutores, poliméricos e cerâmicos, que produz catalisadores, cerâmicas metalizadas, cerâmicas magnéticas, suportes magnéticos, suportes metalizados, suportes recobertos com material semicondutor, suportes recobertos com material metálico, suportes recobertos com material bi-metálico, uso de cobertura sobre remédios, substratos com sistemas ainda não utilizados devido às limitações dos processos anteriores e outros processos ainda não utilizados nos processos convencionais.

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