Dispositivo e Método de Medição de Tensão Normal entre Filmes e Substratos

Descrição

A presente invenção descreve um dispositivo mecânico de medição de tensão normal e processo de produção do mesmo. Mais especificamente, a invenção descreve um dispositivo mecânico de medição de tensão normal de adesão de filme metálico em substrato de polímero, capaz de medir a força necessária para descolamento de uma determinada área 10 de filme de uma superfície polimérica.

Diferencial Tecnológico

A presente invenção descreve um dispositivo mecânico de medição de tensão normal e processo de produção do mesmo. Mais especificamente, a invenção descreve um dispositivo mecânico de medição de tensão normal de adesão de filme metálico em substrato de polímero, capaz de medir a força necessária para descolamento de uma determinada área 10 de filme de uma superfície polimérica.

Objetivos da Universidade

Transferência de Tecnologia