04.07.18
Descrição
É proposto um suporte de fixação e condução empregado em um equipamento de solda capacitiva em ambiente inerte que é capaz de realizar a união de ligas metálicas de pequena espessura, principalmente para fabricação de termopares, de modo automatizado utilizando para isto um microprocessador e periféricos de baixo custo, que objetivam uma união de qualidade e com um mínimo de matéria prima.
Diferencial Tecnológico
O suporte e equipamento propostos fazer da soldagem de ligas metálicas de pequena espessura um processo quase totalmente automatizado, exigindo um mínimo de contato humano. A energia utilizada para a soldagem é dimensionada por meio de cálculos termodinâmicos, onde é utilizada somente a energia necessária para a soldagem. O processo de posicionamento e condução é feito de forma automática, eliminando possíveis falhas humanas no posicionamento da liga metálica no momento de soldagem e é feito em um ambiente inerte.
Objetivos da Universidade
Utilização em fins acadêmicos, bem como encontrar parceiros interessados no aprimoramento da tecnologia para posterior transferência.
